Перейти к содержимому
Стенд лаборатории

О лаборатории

Уникальныйтехнологический
комплекс
Полное замещениеуслуг иностранных
лабораторий
Организацияи приём специалистов
в области микроэлектроники

Работаем с 2022 года

Чем мы занимаемся

Лаборатория средств проектирования микроэлектроники является структурным подразделением Физтех-школы Радиотехники и Компьютерных Технологий (ФРКТ) Федерального государственного автономного образовательного учреждения высшего образования «Московский физико-технический институт (национальный исследовательский университет, МФТИ)».

Численность сотрудников лаборатории составляет 10 человек. В составе научного коллектива присутствуют сотрудники, имеющие уникальный опыт в области разработки средств проектирования микроэлектроники, включая докторов технических наук, кандидатов технических наук, аспирантов, технических специалистов-выпускников ведущих ВУЗов страны и студентов.

В прошлый отчётный период коллективом лаборатории было выполнено исследование по проекту FSMG-2022-0033, в текущий выполняется исследование по проекту FSMF-2025-0069.

Наша история

2022 год
Приказом от 11.11.2022 года от ФГАОУ ВО «Московский физико-технический институт» создано структурное подразделение «Лаборатория средств проектирования микроэлектроники».
2026 год
События на данный момент. Лаборатория развивает собственный маршрут проектирования и расширяет команду.

Руководство лаборатории

Цысс Дмитрий

к. т. н., старший научный сотрудник — заведующий лабораторией

Федоткин Алексей

заместитель заведующего лабораторией

Лобанова Анна

Младший научный сотрудник

Техническое оснащение

Лаборатория средств проектирования микроэлектроники оснащена современным оборудованием и средствами вычислительной техники, а также необходимым программным обеспечением:

ПАК АРМ «СРК» ЛЯЮИ.466256.021-02

Технические характеристики
Характеристики процессораАрхитектура X86-64,
16 ядер, 32 потока
Максимальная частота 4,9 ГГц
Оперативная память128 ГБ DDR4, частота 3200 МГц
Система охлажденияВоздушно-принудительная
Дискретная видеокартаAMD 6950XT
Долговременная памятьSSD — 2 ТБ, HDD — 14 ТБ
Слоты расширения1×PCI-e 3.0 (x1), 1×PCI-e 3.0 (x2), 1×PCI-e 4.0 (x16), 2 разъёма M.2
Внешние интерфейсы1×Ethernet 1 Гбит/с (RJ45), USB 3.2 — 2 шт., USB 2.0 — 2 шт., 2×HDMI, 2×DisplayPort, 1×VGA (D-Sub)
Мощность блока питания1200 Вт
Рабочий диапазон температурОт +15 до +40 °C
Типоразмер корпусаFull Tower
ПАК АРМ

ПАК АРМ «СРК» предназначен для использования в автоматизированных системах в качестве средства вычислительной техники для хранения и обработки информации, а также для обеспечения бесперебойной работы необходимого ПО.

ПАК Сервер «СРК» ЛЯЮИ.466535.064-01

Технические характеристики
Микропроцессор2 процессора Эльбрус-8С1 (1891ВМ028 — 8 ядер, до 1300 МГц)
Оперативная память128 ГБ DDR3
Система охлажденияВоздушно-принудительная
Дискретная видеокартаAMD Radeon от RX230 до 6950XT
Долговременная памятьSSD — не менее 3 ТБ. Возможность подключения до 16 дисков к штатным разъёмам SATA или с помощью доп. RAID-контроллера
Слоты расширения6 слотов PCI Express 2.0 формата x16 (4×8+2×4 или 2×16+2×4), 1 слот PCI 2.3 формата 32
Внешние интерфейсы4×Ethernet 1000Base-T (RJ45), 1×Ethernet 100Base-TX (RJ45 от МУС), 4×USB 2.0 (тип A), 1×RS-232 (DE-9), 1×VGA
Мощность блока питания1200 Вт
Рабочий диапазон температурОт +15 до +40 °C
Типоразмер корпусаFull Tower
Сервер

ПАК Сервер «СРК» предназначен для использования в автоматизированных системах в качестве средства вычислительной техники для хранения и обработки информации, а также для обеспечения бесперебойной удалённой работы необходимого ПО.

ПАК Сервер «СРК» ЛЯЮИ.466535.064-02

Технические характеристики
Характеристики процессораАрхитектура X86-64,
32 ядра, 64 потока,
Максимальная частота 3,7 ГГц
Оперативная память512 ГБ DDR4, частота 3200 МГц
Система охлажденияВоздушно-принудительная
Дискретная видеокартаAMD Radeon 6950XT
Долговременная памятьSSD — 2 шт. по 1,92 ТБ. Возможность подключения до 16 дисков к штатным разъёмам SATA или с помощью доп. RAID-контроллера
Слоты расширения5 слотов PCI Express (2×8+2×16+PCI-Ex24), версия PCI Express — 3.0, 4.0
Внешние интерфейсы2×Ethernet 1 Гбит/с (RJ45), USB 3.2 — 2 шт., 5 видео разъёмов: 2×HDMI, 2×DisplayPort, 1×VGA (D-Sub)
Мощность блока питания1200 Вт
Рабочий диапазон температурОт +15 до +40 °C
Типоразмер корпусаFull Tower
Сервер 064-02

ПАК Сервер «СРК» предназначен для использования в автоматизированных системах в качестве средства вычислительной техники для хранения и обработки информации, а также для обеспечения бесперебойной удалённой работы необходимого ПО.

ПАК Сервер «СРК» ЛЯЮИ.466535.064-03

Технические характеристики
Характеристики процессораАрхитектура X86-64,
32 ядра, 64 потока
Максимальная частота до 4,1 ГГц
Оперативная память256 ГБ DDR4, частота 3200 МГц
Система охлажденияВоздушно-принудительная
Дискретная видеокартаAMD Radeon 6950XT
Долговременная памятьSSD — 2 шт. по 2 ТБ, HDD — 96 ТБ. Контроллер SAS/SATA RAID Mega RAID SAS 9361-16i (до 16 дисков), возможность подключения до 16 дисков к штатным разъёмам SATA
Слоты расширения5 слотов PCI Express (2×8+2×16+PCI-Ex24), версия PCI Express — 3.0, 4.0
Внешние интерфейсы2×Ethernet 1 Гбит/с (RJ45), USB 3.2 — 2 шт., 5 видео разъёмов: 2×HDMI, 2×DisplayPort, 1×VGA (D-Sub)
Мощность блока питания1200 Вт
Рабочий диапазон температурОт +15 до +40 °C
Форм-фактор корпусаFull Tower
Сервер 064-03

ПАК Сервер «СРК» предназначен для использования в автоматизированных системах в качестве средства вычислительной техники для хранения и обработки информации, а также для обеспечения бесперебойной удалённой работы необходимого ПО.

1 / 4

САПР «СРК»

Система автоматизированного проектирования для корпусирования микросхем и планирования модулей на их основе (САПР «СРК») ЛЯЮИ.00710-01 — набор программных средств совместного проектирования периферии (I/O pad rings) и корпуса интегральной схемы. Обеспечивает поддержку всех проектных решений для сборки микросхемы с применением технологий flip-chip, MCM, 3D-TVS.

САПР СРК имеет функциональные возможности по анализу и принятию проектных решений на различных уровнях: печатной платы системы (PCB), кристалла (Die) и составляющих корпуса (IC package).